Dissipateur thermique BGA
La raison pour laquelle les dissipateurs thermiques BGA sont nommés ainsi est qu'ils sont installés sur des appareils BGA, dont la plupart sont des dissipateurs thermiques extrudés. Le principe de fonctionnement du dissipateur thermique BGA est d'absorber l'énergie thermique de l'environnement environnant grâce à la méthode de conduction de transfert de chaleur provenant du faible rendement des composants électriques.
Aujourd'hui, les gens ont des exigences de plus en plus élevées en matière de fonctionnalité et de performances des produits électroniques, tandis que les exigences en termes de volume et de poids sont de plus en plus légères. La technologie avancée d'emballage haute densité de BGA favorise la réalisation des objectifs de développement des produits électroniques vers la multifonctionnalité, les hautes performances, la miniaturisation et la légèreté.
Les dissipateurs thermiques BGA sont donc très petits et leur installation est un grand défi. À l'heure actuelle, les dissipateurs de chaleur peuvent être connectés à des appareils ou à des cartes PCB de différentes manières, notamment par des connexions à clips, des chevilles à souder, des punaises, du ruban adhésif/résine époxy et des rubans faciles à assembler.
Les dissipateurs thermiques BGA sont généralement de section transversale, convertissant les dissipateurs thermiques extrudés en broches pouvant être utilisées pour une plus grande variété d'applications. Le nombre et la taille des coupes transversales dépendent de l'efficacité de la dissipation thermique et de l'environnement d'utilisation.
Awind propose une large gamme de dissipateurs thermiques BGA pour répondre aux besoins de la plupart des appareils à puce. Ils sont spécialement conçus pour refroidir les puces, y compris, mais sans s'y limiter, les puces CPU, les puces de télécommunications, les ASIC et les périphériques AGP.
Conception du dissipateur thermique BGA
Forme : D’un point de vue géométrique, la conception de dissipateur thermique la plus efficace consiste en des ailettes ou des broches pour augmenter la surface de transfert de chaleur.
Matériau : Le cuivre est l’un des meilleurs matériaux pour les dissipateurs thermiques car il possède une conductivité thermique élevée. Mais l’aluminium est le plus couramment utilisé en raison de son coût inférieur et de sa conductivité thermique relativement élevée.
Accessoires supplémentaires : la conception du dissipateur thermique peut être améliorée en ajoutant des ventilateurs ou des broches, en sélectionnant des matériaux alternatifs ou en ajoutant un refroidissement forcé.
caractéristiques:
1. Le dissipateur thermique BGA en aluminium a une apparence compacte.
2. Produit de refroidissement efficace, très approprié pour un environnement à flux d'air linéaire.
3. Fabriqué en 6063-aluminium T5 avec conductivité thermique, il peut obtenir un transfert de chaleur optimal
4. Spécialement conçu pour BGA et autres emballages à montage en surface
5. La surface est traitée avec une anodisation noire ou argentée.
Il existe différents types de dissipateurs thermiques Bga, tels que les dissipateurs thermiques à ailettes extrudées Bga, les dissipateurs thermiques à ailettes extrudées en aluminium Bga, les dissipateurs thermiques à broches rondes en aluminium Bga, les dissipateurs thermiques à ailettes carrées en aluminium Bba, les dissipateurs thermiques à broches en cuivre en aluminium Bga, les dissipateurs thermiques à ventilateur Bba, Dissipateurs thermiques à ailettes à plaques Bta, dissipateurs thermiques à broches poussoirs B6a, dissipateurs thermiques Bga avec coupe transversale, etc.
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